Kể từ năm 2010, tốc độ tăng giá trị sản xuất PCB toàn cầu nhìn chung đã giảm.Mặt khác, các công nghệ thiết bị đầu cuối mới lặp đi lặp lại nhanh chóng tiếp tục ảnh hưởng đến năng lực sản xuất cấp thấp.Các tấm đơn và đôi từng đứng đầu về giá trị sản lượng đang dần được thay thế bởi các công suất sản xuất cao cấp như bo mạch đa lớp, HDI, FPC và bo mạch cứng uốn.Mặt khác, nhu cầu thị trường thiết bị đầu cuối yếu và giá nguyên liệu đầu vào tăng bất thường cũng khiến toàn bộ chuỗi ngành trở nên hỗn loạn.Các công ty PCB cam kết định hình lại năng lực cạnh tranh cốt lõi của họ, chuyển từ “chiến thắng bằng số lượng” sang “chiến thắng bằng chất lượng” và “chiến thắng bằng công nghệ” “.
Điều đáng tự hào là trong bối cảnh thị trường điện tử toàn cầu và tốc độ tăng trưởng giá trị sản lượng PCB toàn cầu, tốc độ tăng trưởng giá trị sản lượng PCB hàng năm của Trung Quốc cao hơn tất cả thế giới và chiếm tỷ trọng trong tổng giá trị sản lượng trên thế giới cũng đã tăng lên đáng kể.Rõ ràng, Trung Quốc đã trở thành nước sản xuất PCB lớn nhất toàn cầu.Ngành công nghiệp PCB của Trung Quốc có trạng thái tốt hơn để chào đón sự xuất hiện của truyền thông 5G!
Yêu cầu về vật liệu: Một hướng rất rõ ràng cho 5G PCB là vật liệu tần số cao và tốc độ cao và sản xuất bo mạch.Hiệu suất, sự tiện lợi và tính sẵn có của vật liệu sẽ được nâng cao đáng kể.
Công nghệ quy trình: Việc tăng cường các chức năng của sản phẩm ứng dụng liên quan đến 5G sẽ làm tăng nhu cầu về PCB mật độ cao và HDI cũng sẽ trở thành một lĩnh vực kỹ thuật quan trọng.Các sản phẩm HDI đa cấp và thậm chí các sản phẩm có bất kỳ mức độ kết nối nào sẽ trở nên phổ biến, và các công nghệ mới như điện trở chôn và công suất chôn cũng sẽ có ứng dụng ngày càng lớn.
Thiết bị và dụng cụ: chuyển đồ họa tinh vi và thiết bị khắc chân không, thiết bị phát hiện có thể theo dõi và phản hồi dữ liệu thay đổi về độ rộng đường truyền và khoảng cách khớp nối theo thời gian thực;thiết bị mạ điện có độ đồng đều tốt, thiết bị cán chính xác cao, v.v. cũng có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất PCB 5G.
Giám sát chất lượng: Do sự gia tăng của tốc độ tín hiệu 5G, độ lệch tạo bảng có tác động lớn hơn đến hiệu suất tín hiệu, điều này đòi hỏi sự quản lý và kiểm soát chặt chẽ hơn đối với độ lệch sản xuất bảng, trong khi quy trình và thiết bị tạo bảng chính hiện có không được cập nhật nhiều, điều này sẽ trở thành điểm nghẽn của sự phát triển công nghệ trong tương lai.
Đối với bất kỳ công nghệ mới nào, chi phí đầu tư vào R&D ban đầu là rất lớn và không có sản phẩm nào dành cho truyền thông 5G.“Đầu tư cao, lợi nhuận cao và rủi ro cao” đã trở thành sự đồng thuận của toàn ngành.Làm thế nào để cân bằng tỷ lệ đầu vào - đầu ra của công nghệ mới?Các công ty PCB địa phương có sức mạnh kỳ diệu của riêng họ trong việc kiểm soát chi phí.
PCB là một ngành công nghệ cao, nhưng do quá trình khắc và các quy trình khác liên quan đến quá trình sản xuất PCB, các công ty PCB vô tình bị hiểu nhầm là “người gây ô nhiễm lớn”, “người sử dụng năng lượng lớn” và “người sử dụng nước lớn”.Hiện nay, nơi mà vấn đề bảo vệ môi trường và phát triển bền vững rất được coi trọng, một khi các công ty PCB bị đội lên “chiếc mũ ô nhiễm” thì sẽ rất khó khăn, chưa nói đến việc phát triển công nghệ 5G.Do đó, các công ty PCB của Trung Quốc đã xây dựng các nhà máy xanh và nhà máy thông minh.
Các nhà máy thông minh, do sự phức tạp của các quy trình xử lý PCB và nhiều loại thiết bị và nhãn hiệu, có khả năng chống lại việc thực hiện đầy đủ thông tin của nhà máy.Hiện tại, mức độ thông minh của một số nhà máy mới xây dựng là tương đối cao và giá trị sản lượng bình quân đầu người của một số nhà máy thông minh tiên tiến và mới xây dựng ở Trung Quốc có thể đạt hơn 3 đến 4 lần mức trung bình của ngành.Nhưng một số khác là việc chuyển đổi và nâng cấp các nhà máy cũ.Các giao thức truyền thông khác nhau có liên quan giữa các thiết bị khác nhau và giữa thiết bị mới và cũ, và quá trình chuyển đổi thông minh diễn ra chậm chạp.
Thời gian đăng: 20/10-2020