Trong quá trình sản xuất củaBảng mạch lắp ráp PCB, chắc chắn sẽ có khuyết tật hàn và khuyết tật ngoại hình.Những yếu tố này sẽ gây ra một chút nguy hiểm cho bảng mạch.Hôm nay, bài viết này giới thiệu chi tiết về các khuyết tật hàn phổ biến, đặc điểm ngoại hình, nguy cơ và nguyên nhân của PCBA.Hãy cùng xem Kiểm tra nó ra!
Hàn giả
Tính năng xuất hiện:có một ranh giới màu đen rõ ràng giữa vật hàn và chì của các thành phần hoặc lá đồng, và vật hàn bị chìm về phía ranh giới.
Nguy hiểm:không thể hoạt động bình thường.
Phân tích nguyên nhân:
1. các thành phần dẫn không được làm sạch, mạ thiếc hoặc bị oxy hóa.
2.Bảng in không được làm sạch tốt và chất lượng của chất phun không tốt.
Tích tụ hàn
Đặc điểm ngoại hình:Kết cấu mối hàn lỏng lẻo, trắng và xỉn màu.
Phân tích nguyên nhân:
1. chất lượng hàn không tốt.
2. nhiệt độ hàn không đủ.
3.Khi vật hàn không đông đặc, các dây dẫn linh kiện bị lỏng.
Quá nhiều chất hàn
Tính năng xuất hiện:Bề mặt vật hàn lồi.
Mối nguy hiểm:Chất thải hàn và có thể chứa các khuyết tật.
Phân tích nguyên nhân:Sơ tán hàn là quá muộn.
Quá ít chất hàn
Tính năng xuất hiện:Diện tích hàn nhỏ hơn 80% miếng đệm, và vật hàn không tạo thành bề mặt chuyển tiếp nhẵn.
Nguy hiểm:Độ bền cơ học không đủ.
Phân tích nguyên nhân:
1. Dòng hàn chảy hoặc sơ tán chất hàn sớm.
2. thông lượng không đủ.
3. thời gian hàn quá ngắn.
Hàn nhựa thông
Tính năng xuất hiện:Có xỉ nhựa thông trong mối hàn.
Mối nguy hiểm:Không đủ cường độ, dẫn điện kém, và nó có thể bật và tắt.
Phân tích nguyên nhân:
1. quá nhiều máy hàn hoặc đã bị lỗi.
2. không đủ thời gian hàn và không đủ nhiệt.
3. Màng oxit trên bề mặt không bị loại bỏ.
Làm nóng
Đặc điểm ngoại hình:Mối hàn màu trắng, không có ánh kim loại, bề mặt nhám.
Nguy hiểm:Miếng đệm dễ bị bong tróc và giảm độ bền.
Phân tích nguyên nhân:
Công suất của mỏ hàn quá lớn và thời gian nung quá lâu.
Hàn lạnh
Đặc điểm ngoại hình:Bề mặt là các hạt giống như hạt đậu, và đôi khi có thể có các vết nứt.
Nguy hiểm:độ bền thấp, dẫn điện kém.
Phân tích nguyên nhân:Có hiện tượng chập chờn trước khi vật hàn đông đặc.
Thấm kém
Đặc điểm ngoại hình:Mặt phân cách giữa vật hàn và vật hàn quá lớn và không nhẵn.
Nguy hiểm:cường độ thấp, không kết nối hoặc kết nối không liên tục.
Phân tích nguyên nhân:
1. mối hàn không sạch.
2. thông lượng không đủ hoặc chất lượng kém.
3. mối hàn không được làm nóng đủ.
Không đối xứng
Đặc điểm ngoại hình:Chất hàn không chảy vào miếng đệm.
Nguy hiểm:Không đủ sức.
Phân tích nguyên nhân:
1. Tính lưu động của bộ làm mát không tốt.
2. thông lượng không đủ hoặc chất lượng kém.
3. sưởi ấm không đủ.
lỏng lẻo
Tính năng xuất hiện:Dây điện hoặc dây dẫn thành phần có thể được di chuyển.
Nguy hiểm:dẫn truyền kém hoặc không.
Phân tích nguyên nhân:
1. chì di chuyển trước khi vật hàn đông đặc, gây ra khoảng trống.
2.Leads không được chuẩn bị tốt (kém hoặc không được làm ướt).
Mài giũa
Tính năng xuất hiện:Sự xuất hiện của một mẹo.
Nguy hiểm:ngoại hình kém, dễ gây hiện tượng bắc cầu.
Phân tích nguyên nhân:
1. quá ít thông lượng và thời gian làm nóng quá lâu.
2. Góc rút mỏ hàn không phù hợp.
Bắc cầu
Tính năng xuất hiện:Các dây liền kề được kết nối.
Nguy hiểm:Điện ngắn mạch.
Phân tích nguyên nhân:
1. quá nhiều chất hàn.
2. Góc rút mỏ hàn không phù hợp.
lỗ kim
Đặc điểm ngoại hình:Có những lỗ có thể nhìn thấy bằng cách kiểm tra trực quan hoặc độ phóng đại thấp.
Nguy hiểm:Độ bền không đủ, mối hàn dễ bị ăn mòn.
Phân tích nguyên nhân:Khoảng cách giữa dây dẫn và lỗ đệm quá lớn.
Bong bóng
Tính năng xuất hiện:Gốc chì có vết hàn thở ra lửa, bên trong có hốc.
Nguy hiểm:Dẫn truyền tạm thời nhưng lâu ngày dễ gây dẫn truyền kém.
Phân tích nguyên nhân:
1.Khoảng cách giữa dây dẫn và lỗ đệm lớn.
2. thấm ướt chì trong nhà.
3.Thời gian hàn của bảng hai mặt qua các lỗ là lâu và không khí trong các lỗ mở rộng.
Cảnh sátmỗi lá được nâng lên
Tính năng xuất hiện:Lá đồng bị bong ra khỏi bảng in.
Nguy hiểm:Bảng in bị hỏng.
Phân tích nguyên nhân:Thời gian hàn quá lâu và nhiệt độ quá cao.
Bóc
Đặc điểm ngoại hình:Các mối hàn bị bong ra khỏi lá đồng (không phải lá đồng và bảng in).
Nguy hiểm:Mạch hở.
Phân tích nguyên nhân:Lớp mạ kim loại kém trên miếng đệm.
Sau khi phân tích nguyên nhân củaHàn lắp ráp PCBkhuyết tật, chúng tôi tự tin cung cấp cho bạn sự kết hợp tốt nhất củadịch vụ lắp ráp PCB chìa khóa trao tay, chất lượng, giá cả và thời gian giao hàng trong đơn đặt hàng lắp ráp PCB khối lượng nhỏ và đơn hàng lắp ráp PCB khối lượng trung bình.
Nếu bạn đang tìm kiếm một nhà sản xuất lắp ráp PCB lý tưởng, vui lòng gửi tệp BOM và tệp PCB của bạn tới sales@pcbfuture.com.Tất cả các tệp của bạn đều được bảo mật cao.Chúng tôi sẽ gửi cho bạn một báo giá chính xác với thời gian thực hiện trong 48 giờ.
Thời gian đăng bài: Tháng 10-09-2022