Trong quá trình kiểm tra PCB, một lớp điện trở chì-thiếc được mạ trước trên phần lá đồng để giữ lại ở lớp ngoài của bảng, tức là phần đồ họa của mạch, sau đó phần lá đồng còn lại được khắc hóa học đi, được gọi là khắc.
Vì vậy, trongchống PCB, những vấn đề cần được chú ý trong khắc?
Yêu cầu chất lượng của quá trình ăn mòn là có thể loại bỏ hoàn toàn tất cả các lớp đồng ngoại trừ lớp chống ăn mòn.Nói một cách chính xác, chất lượng khắc phải bao gồm độ đồng đều của chiều rộng dây và mức độ khắc bên.
Vấn đề khắc bên thường được nêu ra và thảo luận trong phần khắc.Tỷ lệ giữa chiều rộng khắc bên và chiều sâu khắc được gọi là hệ số khắc.Trong ngành công nghiệp mạch in, mức độ ăn mòn bên nhỏ hoặc hệ số ăn mòn thấp là thỏa đáng nhất.Cấu trúc của thiết bị ăn mòn và các thành phần khác nhau của dung dịch ăn mòn sẽ ảnh hưởng đến hệ số ăn mòn hoặc mức độ ăn mòn bên.
Theo nhiều cách, chất lượng khắc tồn tại rất lâu trước khi bảng mạch đi vào máy khắc.Do có một kết nối nội bộ rất chặt chẽ giữa các quy trình kiểm tra PCB khác nhau, nên không có quy trình nào không bị ảnh hưởng bởi các quy trình khác và không ảnh hưởng đến các quy trình khác.Nhiều vấn đề được xác định là chất lượng khắc thực sự đã tồn tại trong quá trình tước thậm chí còn sớm hơn.
Về mặt lý thuyết, quá trình chống PCB bước vào giai đoạn khắc.Trong phương pháp mạ điện hoa văn, trạng thái lý tưởng phải là: tổng độ dày của đồng và chì thiếc sau khi mạ điện không được vượt quá độ dày của màng cảm quang mạ điện, sao cho hoa văn mạ điện được bao phủ hoàn toàn trên cả hai mặt của màng.Các khối "bức tường" và được nhúng vào trong đó.Tuy nhiên, trong sản xuất thực tế, mẫu lớp phủ dày hơn nhiều so với mẫu cảm quang;do chiều cao của lớp phủ vượt quá màng cảm quang, nên có xu hướng tích tụ theo chiều ngang và lớp điện trở thiếc hoặc chì-thiếc bao phủ phía trên các đường kéo dài sang cả hai bên, tạo thành một “Cạnh”, một phần nhỏ của màng cảm quang được bao phủ dưới "cạnh".“Rìa” do thiếc hoặc chì tạo thành khiến khi tháo phim ra không thể loại bỏ hoàn toàn màng cảm quang, để lại một phần nhỏ “keo dư” dưới “rìa”, dẫn đến quá trình khắc không hoàn chỉnh.Các đường tạo thành "rễ đồng" ở cả hai bên sau khi khắc, giúp thu hẹp khoảng cách giữa các dòng, gây rabảng inkhông đáp ứng được yêu cầu của khách hàng và thậm chí có thể bị từ chối.Chi phí sản xuất PCB tăng lên rất nhiều do bị từ chối.
Trong quá trình kiểm tra PCB, một khi có vấn đề với quá trình khắc, đó phải là vấn đề hàng loạt, điều này cuối cùng sẽ gây ra những mối nguy hiểm tiềm ẩn lớn đối với chất lượng của sản phẩm.Do đó, điều đặc biệt quan trọng là phải tìm một công việc phù hợp.Nhà sản xuất chống PCB.
PCBFuture đã xây dựng danh tiếng tốt của chúng tôi trong ngành dịch vụ lắp ráp PCB chìa khóa trao tay đầy đủ cho việc lắp ráp PCB nguyên mẫu và lắp ráp PCB khối lượng thấp, khối lượng trung bình.Những gì khách hàng của chúng tôi cần làm là gửi các tệp và yêu cầu thiết kế PCB cho chúng tôi và chúng tôi có thể lo phần còn lại của công việc.Chúng tôi hoàn toàn có khả năng cung cấp các dịch vụ PCB chìa khóa trao tay cạnh tranh nhất nhưng vẫn giữ tổng chi phí trong ngân sách của bạn.
Nếu bạn đang tìm kiếm một nhà sản xuất lắp ráp PCB chìa khóa trao tay lý tưởng, vui lòng gửi tệp BOM và tệp PCB của bạn tớisales@pcbfuture.com. Tất cả các tập tin của bạn được bảo mật cao.Chúng tôi sẽ gửi cho bạn một báo giá chính xác với thời gian giao hàng trong 48 giờ.
Thời gian đăng: Dec-09-2022