Lý do đầu tiên:Chúng ta nên suy nghĩ xem đó có phải là vấn đề thiết kế của khách hàng hay không.Cần kiểm tra xem có chế độ kết nối giữa miếng đệm và tấm đồng hay không, điều này sẽ dẫn đến việc miếng đệm không đủ nóng.
Lý do thứ hai:Cho dù đó là một vấn đề hoạt động của khách hàng.Nếu phương pháp hàn sai sẽ ảnh hưởng đến công suất đốt nóng, nhiệt độ và thời gian tiếp xúc không đủ, dẫn đến khó thiếc.
Lý do thứ ba : lưu trữ không đúng cách.
① Trong trường hợp bình thường, bề mặt phun thiếc sẽ bị oxy hóa hoàn toàn hoặc thậm chí ngắn hơn trong khoảng một tuần.
② Quá trình xử lý bề mặt OSP có thể được lưu trữ trong khoảng 3 tháng.
③ Lưu trữ lâu dài tấm vàng.
Lý do thứ tư：thông lượng.
① Hoạt tính không đủ để loại bỏ hoàn toàn các chất oxy hóa củamiếng đệm PCBhoặc vị trí hàn SMD.
② Lượng kem hàn tại mối hàn không đủ và đặc tính làm ướt của chất trợ dung trong kem hàn không tốt.
③ Thiếc trên một số mối hàn không đầy, và bột trợ dung và bột thiếc có thể không được trộn đều trước khi sử dụng.
Lý do thứ năm: nhà máy pcb.
Có các chất nhờn trên miếng đệm chưa được loại bỏ và bề mặt miếng đệm chưa bị oxy hóa trước khi xuất xưởng
Lý do thứ sáu: hàn nóng chảy lại.
Thời gian gia nhiệt trước quá lâu hoặc nhiệt độ gia nhiệt trước quá cao dẫn đến hoạt động từ thông không hoạt động.Nhiệt độ quá thấp hoặc tốc độ quá nhanh và thiếc không tan chảy.
Có một lý do tại sao miếng hàn của bảng mạch không dễ hàn.Khi phát hiện ra rằng nó không dễ thiếc, cần phải kiểm tra vấn đề kịp thời.
PCBFuture cam kết cung cấp cho khách hàng chất lượng caoPCB và lắp ráp PCB.Nếu bạn đang tìm kiếm một nhà sản xuất lắp ráp PCB chìa khóa trao tay lý tưởng, vui lòng gửi tệp BOM và tệp PCB của bạn tới sales@pcbfuture.com.Tất cả các tập tin của bạn được bảo mật cao.Chúng tôi sẽ gửi cho bạn một báo giá chính xác với thời gian giao hàng trong 48 giờ.
Thời gian đăng bài: 20-Dec-2022